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                儀器介紹 | LINSEIS導熱系列儀器介紹

                點擊次數:167  更新時間:2024-02-28


                 01導熱系數概念 

                導熱系數是表征物質熱傳導性質的物理量,通常用k、λ或κ表示。是判斷導熱材料傳熱性能優劣的重要依據。通常情況下,導熱系數越高,導熱性能越好。

                 

                 02 導熱測試方法

                01穩態法  

                穩態法就是當待測試樣上溫度分布達到穩定后,通過測量試樣內的溫度梯度和穿過試樣的熱流來測出導熱系數。

                穩態法具有原理清晰、模型簡單、可準確直接地獲得熱導率絕對值等優點,常見方法有熱流計法、平板法、防護熱板法、軸線熱流法等。

                穩態法主要用于測量固體材料,特別是低導熱系數材料(如保溫材料)的導熱系數測試。
                02瞬態法   

                瞬態法是當被測試樣整體達到溫度均勻和恒定后,在試樣加載一個微小的溫度擾動,通過檢測此溫度擾動波形,可以直接計算出被測試樣在此恒定溫度下的熱導率。

                瞬態法的特點是測量時間短,測量范圍寬,精確性高,對環境要求低,制樣簡單。常見方法有激光閃射法、熱帶法、熱線法、平面熱源法、探針法等。

                瞬態法多用于研究高導熱材料,或在高溫條件下進行測量。

                 

                03 Linseis導熱系列設備

                01穩態法   

                HFM(熱流計)

                TIM-tester(材料熱阻導熱測試儀)
                02瞬態法  

                THB(瞬態熱橋法測試儀)

                LFA(激光導熱儀

                PLH(微米薄膜導熱儀)

                TFA(薄膜物性分析儀)

                TF-LFA(頻域、時域熱反射導熱儀)

                04導熱儀器簡介

                 

                HFM

                原理:將樣品放置在一個冷板和熱板之間,測量二者之間的熱流。

                可以快速、簡單并且準確的測量低導熱系數保溫材料和其他材料的導熱性能。符合ASTM E1530標準。

                 

                TIM-tester 

                能夠測試各種界面材料(如導熱膠、導熱膏、導熱墊)的熱阻、接觸熱阻和導熱系數。適用于電子行業,如電池、電子封裝等。

                符合ASTM D5470-17標準。

                 

                THB

                德國計量院與LINSEIS公司聯合研發,能快速簡便地測量樣品的熱導率、熱擴散率和比熱。

                符合ASTM D5334, ASTM D5930標準,有多種傳感器可供選擇,適用于固體、液體、氣體、粉末、糊狀物等的導熱系數測試。
                 

                LFA

                原理:在一定溫度下,由激光源發射的激光均勻照射在樣品下表面,使樣品均勻加熱,通過紅外檢測器連續測量樣品背表面的溫升過程,得到溫度和時間的關系曲線,從而計算樣品的熱擴散系數。

                符合ASTM E1461, ASTM E2585,ASTM C714等標準。

                 

                PLH

                原理:采用調制激光照射樣品,使樣品表面獲得周期加熱源。熱量被樣品吸收后傳遞到樣品背面,紅外檢測器采集樣品背表面溫度變化反饋到信號放大器,通過連續調整激光頻率,檢測溫度的相位和幅值變化,從而分析計算相位和幅值變化關系來確定樣品熱擴散系數。

                適用10-500μm厚度樣品測試,解決薄膜樣品測試難點。

                 

                   

                TFA

                將薄膜樣品沉積到預制芯片上,可以同時測量nm-um薄膜樣品面內方向的導熱系數、電導率、賽貝克系數、霍爾系數等參數。


                 

                 TF-LFA

                分析模型:TDTR(時域熱反射)技術通常建立雙溫度模型,從實驗測量的反射率中提取出溫度變化量,從而計算得到樣品的熱導率。FDTR(頻域熱反射)通過調制加熱材料的泵浦光頻率、分析反射探測光的熱信號,可以實現微納尺度下材料的快速、非接觸、無損測量。

                TF-LFA主要測量nm-um薄膜材料的面間(厚度方向)導熱系數。

                 

                 

                 

                 

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